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　　中国智能汽车座舱SoC市场中ღ✿，虽然高通ღ✿、瑞萨ღ✿、AMD等厂商仍然占据主导地位ღ✿，但同时国产化率也正在快速提升ღ✿。

　　根据佐思汽研统计ღ✿，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%ღ✿，以芯驰科技天火传说ol天火传说olღ✿、华为海思ღ✿、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起ღ✿。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进ღ✿，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%ღ✿，2030年预计突破65%ღ✿。下一代将向4nmღ✿、3nm演进ღ✿，相对目前使用较多的7nmღ✿、5nm制程芯片ღ✿，4nm在晶体管密度ღ✿、性能ღ✿、功耗控制上都有明显的提升ღ✿，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量ღ✿、持续运行的AI计算任务ღ✿；

　　以芯驰科技为例ღ✿，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10ღ✿。这一 SoC 采用 4nm 先进制程ღ✿，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署ღ✿。X10系列芯片计划于2026年开始量产ღ✿。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署不朽情缘游戏官网入口ღ✿。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下ღ✿，1秒以内输出首个Token天火传说olღ✿，并持续以20 Token/s的速度运行ღ✿。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力天火传说olღ✿，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽ღ✿。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求ღ✿，但内存带宽多在60-70 GB/s范围ღ✿，难以满足7B模型的部署ღ✿。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应ღ✿、中等模型多模态交互ღ✿、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求ღ✿，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈ღ✿。在算力和带宽配置上ღ✿，着重满足端侧部署7B多模态大模型ღ✿，提供40 TOPS NPU算力ღ✿，搭配154 GB/s的超大带宽ღ✿，确保大模型性能得到充分发挥ღ✿。

　　开发工具链方面ღ✿，X10配套的AI工具链涵盖编译ღ✿、量化ღ✿、仿真及性能分析等功能ღ✿，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期ღ✿。此外ღ✿，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口ღ✿，简化AI应用的开发与迁移ღ✿，实现AI应用即插即用ღ✿。该生态布局旨在降低开发门槛不朽情缘游戏官网入口ღ✿，为汽车制造商ღ✿、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间ღ✿，加速AI技术在座舱场景的落地应用ღ✿。

　　以高通ღ✿、联发科为代表的厂商ღ✿，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器ღ✿、Wi-Fi 7ღ✿、BT天火传说olღ✿、V2X模块等等ღ✿，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合ღ✿，提升车载系统的实时性ღ✿、多任务处理能力和用户体验ღ✿；同时有助于主机厂降本ღ✿，省去外置的T-Boxღ✿。

　　另一方面ღ✿，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透ღ✿。面对电源需求增加ღ✿、器件品类日益繁杂的趋势ღ✿，传统COB设计面临PCB可靠性不朽情缘游戏官网入口ღ✿、厚度和翘曲控制等难题ღ✿；而SIP封装ღ✿，通过BGA植球工艺ღ✿、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验ღ✿，可以很好地解决了客户在硬件设计ღ✿、工艺和可靠性上面临的挑战不朽情缘游戏官网入口ღ✿，确保产品在严苛环境下稳定运行ღ✿。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组ღ✿，以高通为代表ღ✿，其直接提供QAM8255P模组ღ✿、QAM8775P模组等产品ღ✿；以QAM8255P模块为例ღ✿，主要包含以下核心部件ღ✿：

　　电源管理单元ღ✿：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案ღ✿，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830Mღ✿，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组ღ✿，采用了先进的SiP（系统级封装）技术ღ✿，结合BGA（球栅阵列）植球工艺ღ✿，显著降低了硬件设计的复杂度ღ✿。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）ღ✿，2022-2024年ღ✿；2030年份额预测

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